Yüksek kaliteli lehim pastası 10cc telefon için NC-559-ASM-UV lehim akı LED SMD PCB BGA BGA İğneler Rework onarım araçları
Açıklama:
Adı: lehimleme yapıştır
Renk: sarı
Malzeme: macun
Boyut: 9.3*3.3*2.3cm
Özellikler:
1. RMA-223, cep telefonu panolarının SMD tamir işleminde yaygın olarak kullanılan orta derecede aktif bir rosin tipi lehimleme macunudur.
2. Bu çok açık renk ve çok yüksek SIR değeri ile yıkama-ücretsiz lehim pastası. BGA, CSP ve diğer bilyeli matris lehim derzi onarımı ve top onarımı için kullanılması tavsiye edilir.
3. Her biri bir güçlendirici iğne içerir
4. Iyi yalıtım ve pürüzsüz kaynak yüzeyi; Bozulma yok, kurutma yok
5. İyi daldırma ve yüksek mukavemetli eklem, toksik olmayan ve aşındırıcı olmayan;
Paket içeriği:
1 * lehim pastası
1 * güçlendirici
1 * iğne
window.adminAccountId=250340030;
Değerlendirmeler
Henüz değerlendirme yapılmadı.